Box IPC | Calmo S Ryzen

mit zuverlässigen AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren

Kontron Mainboard D3713 

IP 50
-10 °C bis +55 °C
passiv gekühlt
  • ideal für Schaltschrank, Konsolen, Fahrzeuge etc.
  • AMD® Embedded Prozessoren
  • bis zu vier 4K-Displays möglich

Art.-Nr.: 205117

Kategorie: Box IPC

Ab € 1.140,00 EUR

Dieser Box-IPC bietet die gleichen Features wie der Calmo S nur mit AMD® Prozessoren anstatt der Intel® Technik.

Auch beim Calmo S Ryzen gibt es drei Gehäusehöhen und drei Frontmodule.

Der Calmo S Ryzen Box-IPC bietet optional auch noch WLAN mit Antenne an und 4G/LTE WWAN Modem.
Auch auf dem Ryzen Modell läuft Microsoft® Windows™ 10 IoT oder pro mit 64-Bit oder LINUX, ebenso mit 64-Bit Technologie. 
 

Optional mit allen gängigen Leistungsklassen vom Datensniffer und IO-Device bis zum Signage-Player mit bis zu vier 4K-Displays. Kompartibel mit verschiedene Erweiterungsmodule, aus vorherigen Generationen des Calmo S.

Bevorzugte Einbauorte:
Schaltschrank, Konsolen, Fahrzeuge, Desktop, Fertigung.

Weniger geeignete Einbauorte:
Starke Spritzwasserbelastung
 

Spezifikationen

Display Interface 1 DisplayPort 1.4 (3840 x 2160 bei 60Hz)
Display Interface 2 DisplayPort 1.4 (3840 x 2160 bei 60Hz)
Display Interface 3 DisplayPort 1.4 (3840 x 2160 bei 60Hz)
Display Interface 4 DisplayPort 1.4 (3840 x 2160 bei 60Hz)
Schutzklasse IP 50
Kühlung passiv gekühlt
Arbeits-Temperatur -10 °C bis +55 °C
Schnittstellen vorne 2x USB 2.0 Type-A™ (Option)
Schnittstellen intern 1x PCIe® (4x) 1x M.2 2230 (Key B 2242/2252/2260/2280) 1x miniPCIe (halfsize/fullsize) 1x 8bit GPIO
Schnittstellen hinten 2x USB 3.1 Gen2 4x Display Port 1.4 (Anzahl abhängig von CPU) 2x LAN RJ45 (Intel® i210 + Realtek RTL8111H) 1x RS-232/485/422 1x RS232 COM (bis 4x weitere optional) Audio In-Out 1x DC-IN
Schnittstellen 4x hinten, 2x vorne 6x USB 3.1 Gen1 (Option)
Kommunikation WiFi 6 inkl. Bluetooth 5.0 (Option) 4G LTE inkl. GPS (Option)
Betriebssystem Microsoft® Windows™ 11 Pro 64-Bit Microsoft® Windows™ 10 Pro 64-Bit Microsoft® Windows™ 10 IoT Linux™
Prozessor AMD Ryzen Embedded R1102G (6W TDP, 2x DP) AMD Ryzen Embedded R1305G (10W TDP, 2x DP) AMD Ryzen Embedded R1606G (25W TDP, 3x DP) AMD Ryzen Embedded V V1605B (25W TDP, 4x DP) AMD Ryzen Embedded V V1807B (35W TDP, 4x DP)
Arbeitsspeicher 8 GB (DDR4) (optional ECC) 16 GB (DDR4) (optional ECC) 32 GB (DDR4) (optional ECC)
Massenspeicher 120 GB (SSD) (M.2 B-Key 2242/2280 NVMe) 250 GB (SSD) 512 GB (SSD) 1 TB (SSD)
Abmessungen 215 mm x 70 mm x 224 mm
Gewicht 3.000 g
Hersteller Calmo
Imagestabilität Verfügbar bis 2027
Montagemöglichkeiten VESA-Mount 100x100
Hutschienenclip
Spezielle Funktionen Wake-on-LAN
MagicPacket™
PXE-Boot
Sockel Watchdog
System Guard
Recovery-BIOS
Mögliche Erweiterungen WiFi 6 inkl. Bluetooth 5.0
2x 2,5“ SSD (1x Erweiterung)
Terminalblock (1x Erweiterung)
1x PCIe x4 fullsize (1x Erweiterung)*
2x PCIe x1 fullsize (2x Erweiterung)*
* Steckkarten nur bis 10W TDP zugelassen
* +30mm Höhe je Erweiterung)

Verwendung

Fahrzeugbau, Flughäfen, Großküchen & Bäckereien, Industrie Häfen, Landwirtschaft, Maschinensteuerung, Messtechnik & Labor, Nahrungsmittelproduktion, Pharma Industrie, Spanende Fertigung, Zement & Kieswerk